- 槽體加熱-DI熱水槽設計 - 吹乾設計-專利風刀設計 - 微調添液-添加槽 & 定量添加Pump設計 - 產能雙倍-雙蝕刻浸泡槽設計 - 基板辨別-入料段sensor設計 - 雙面蝕刻-卡匣式浸泡設計 - 蝕刻均勻-擾流與曝氣專利設計 - 蓋板密閉-Tank上蓋氣動設計 - 氣洩防護-槽內抽風設計及水封加強
薄化蝕刻機 Glass Slimming 薄化蝕刻機為一般濕蝕刻(wet etching) 。其利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應,以達到使玻璃雙面和邊緣減薄之目的。 玻璃的主要成份為【二氧化矽】 二氧化矽(SiO2): 1. 二氧化矽化學性質安定 2. 在室溫下不與酸、鹼、氧化劑及還原劑等物質反應 3. 除氟外的鹵素亦不與它反應 除氫氟酸之外,各種的酸(HCl、H2SO4、HNO3…)都不與其發生反應 回上一頁