技術與產品

薄化 - 玻璃蝕刻機 Glass Etching

薄化 - 玻璃蝕刻機 Glass Etching

  • - 槽體加熱-DI熱水槽設計
  • - 吹乾設計-專利風刀設計
  • - 微調添液-添加槽 & 定量添加Pump設計
  • - 產能雙倍-雙蝕刻浸泡槽設計
  • - 基板辨別-入料段sensor設計
  • - 雙面蝕刻-卡匣式浸泡設計
  • - 蝕刻均勻-擾流與曝氣專利設計
  • - 蓋板密閉-Tank上蓋氣動設計
  • - 氣洩防護-槽內抽風設計及水封加強

詳細說明

薄化蝕刻機 Glass Slimming

薄化蝕刻機為一般濕蝕刻(wet etching) 。其利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應,以達到使玻璃雙面和邊緣減薄之目的。

玻璃的主要成份為【二氧化矽】

二氧化矽(SiO2):

1. 二氧化矽化學性質安定
2. 在室溫下不與酸、鹼、氧化劑及還原劑等物質反應
3. 除氟外的鹵素亦不與它反應
除氫氟酸之外,各種的酸(HCl、H2SO4、HNO3…)都不與其發生反應
回上一頁