薄化蝕刻機 Glass Slimming 薄化蝕刻機為一般濕蝕刻(wet etching) 。其利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應，以達到使玻璃雙面和邊緣減薄之目的。 玻璃的主要成份為【二氧化矽】 二氧化矽(SiO2): 1. 二氧化矽化學性質安定 2. 在室溫下不與酸、鹼、氧化劑及還原劑等物質反應 3. 除氟外的鹵素亦不與它反應 除氫氟酸之外，各種的酸(HCl、H2SO4、HNO3…)都不與其發生反應 回上一頁
