設備應用領域
- - 除應用於IC封裝用載板外，亦適用於軟性電路板FPC、NCF 、 LED 、 生物科技等相關製程上。
- - FPC : 感光性覆蓋膜,細線路乾膜,銅箔基板自動貼合等製程
- - PCB軟板與軟硬板: 軟硬結合板真空貼膜,選化(OSP)乾膜貼膜,防焊乾膜(DFSR)自動貼合 (捲對片)。
- - Mini LED封裝: Mini LED封裝 , 背光模組保護膜
- - 生物科技 : 血糖測試片裸片與隔片自動貼合
- - SIP (System in Package, 系統級封裝): 使用被動元件內埋(Embedded)在不同的薄膜基板(Substrate)。
- - 鏡頭保護膜貼合: 手機大量使用雙鏡頭的設計，為了讓雙鏡頭維持平整性，需要使用保護膜加以貼合。
設計特點
- - 睿明真空壓膜機以薄膜搬運技術與真空壓膜模組，整合熱壓系統等附屬設備一體化，以提高產品良率與產出效率。
- - 兼顧基板壓合精準度與產能，可將各種構裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對各種細線路與導通孔之載板表面能達成高填覆性壓合，杜絕氣泡或填充空洞。
- - 使用高精密度熱壓方式對於各式載板在壓合後能維持均一之厚度與表面平整性，即使在板邊位置亦能達良好的膜厚均勻性。
- - 優越的進板傳送系統設計可生產薄至0.05mm的基材
設備優勢
- - 乾膜直接貼合, 減少一般塗佈機油墨之浪費
- - 乾膜均勻性較塗佈油墨佳
- - 貼合平整度佳
- - R2R貼膜產出速度較快
- - 適用於不同厚度、軟硬度之基板
- - 適用於不同厚度之乾膜或其他覆膜材質,一般塗佈機塗佈厚度有限
- - 一站式設備, 方便操作維護 (油墨塗佈式需多站串連運作)
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~~ 可以依客戶需求客製化設計製造 |
